Intel Core i3-6100 specifikacijos specifikacijos gali būti naudojamas trumpalaikis

aukcionai aukcionas ir skelbimai svetainės Bendra informacija Tipas Rinkos segmente Darbalaukio Šeimos Modelio numeris CPU dalių numeriai CM8066201927202 yra OEM/dėklas mikroprocesorius BX80662I36100 yra supakuota procesorius su ventiliatoriumi ir heatsink (anglų kalba) BXC80662I36100 yra supakuota procesorius su ventiliatoriumi ir heatsink (Kinų kalba) Frequency 3700 MHz Magistralės sparta 8 GT/s DMI Laikrodis daugiklis 37 Paketo 1151-žemės Flip-Chip Žemės Grid Array Lizdo Dydis 1.48" x 1.48" / 3.75 cm x 3.75 cm Įvedimo data Kaina, įvadas $117 S-spec numerius Dalies numeris PS/QS procesorių Gamybos procesoriai

BX80662I36100

+ CM8066201927202

+ Nežinomas +

2 x 32 KB 8-būdas nustatyti, asociatyvus duomenų talpyklas 2 Lygio cache dydis 2 x 256 KB 4-būdas nustatyti, asociatyvus talpina 3 Lygio cache dydis 3 MB 12-būdas nustatyti, asociatyvus bendr. cache Fizinės atminties, 64 GB Multiprocessing Uniprocessor Plėtiniai ir Technologijų MMX instrukcijos SSE / Streaming SIMD Extensions SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Papildomos Streaming SIMD Extensions 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4 AES / Advanced Encryption Standard instrukcijos AVX / Advanced Vector Extensions AVX2 / Advanced Vector Extensions 2.0 BMI / BMI1 + BMI2 / Bit Manipuliavimo instrukcijos F16C / 16 bitų Slankiojo kablelio konversijos instrukcijos FMA3 / 3-operando Lydyto Dauginti-Pridėti EM64T instrukcijos / Extended Memory 64 technologijos / Intel 64 NX / XD / Execute disable bit HT / Hyper-Threading technologijos VT-x / Virtualizavimo technologija VT-d / Virtualizacija for directed I/O MPX / Atminties Apsaugos Plėtiniai SGX / Programinės įrangos Guard Plėtiniai SMAP /Priežiūros Režimas Prieigos Prevencijos SMEP / Saugus Režimas Vykdymo Apsauga Mažos galios funkcijų Enhanced SpeedStep technologija Integruota periferiniai įrenginiai / komponentai Ekranas valdytojas 3 rodo Integruota grafika GPU Tipas: HD 530

Architektūra / Microarchitecture Microarchitecture Skylake Procesorius Core stepping S0 (QJZG, SR2HG) Gamybos proceso 0.014 mikronų Duomenų plotis 64 bitų skaičius CPU 2 skaičius temas 4 Slankiojo kablelio Blokas Integruotas 1 Lygio talpyklos dydis 2 x 32 KB 8-būdas nustatyti, asociatyvus instrukcija podėlius

Grafika pakopa: GT2

Microarchitecture: Gen 9

Vykdymo vienetais: 24

Bazinė dažnis (MHz): 350

Didžiausias dažnis (MHz): 1050 Atminties valdiklis skaičius valdikliai: 1

Kanalų atmintis: 2

Palaikomos atminties: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133

Maksimalus atminties pralaidumas (GB/s): 34.1

ECC palaikomi: Taip Kiti periferiniai įrenginiai, Direct Media Interface 3.0 PCI Express 3.0 sąsaja (16 juosta) Elektros / Šilumos parametrai Maksimali darbinė temperatūra 100°C Šilumos Dizaino Maitinimo 51 W

• Tipas: Dual-Core
• Modelio Numeris: Intel Core i3-6100
• Procesoriaus Tipas: Intel Core
• L2 Talpyklos Talpa: 512 KB
• Chip Procesas: 14 nanometers
• Lizdo Tipas: LGA 1151
• Prekės Būklė: panaudota
• Procesorius Prekės: "INTEL"
• Sąsajos Tipas: LGA 1151
• Gyslų skaičius: Dual-Core
• Pakuotė: No
• 64 Bitų Palaikymas: Taip
• Pagrindinis Dažnis: 3.7 GHz
• "Intel Modelis: i3 6100
• PROCESORIAUS Dažnis: 3.7 GHz
• Prašymas: Desktop
• Prekės Pavadinimas: "INTEL"
• L3 Cache Talpa: 3 MB